一种用于生产半导体器件玻璃钝化工艺自动刮粉装置.pdfVIP

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2023-09-30 发布于四川
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一种用于生产半导体器件玻璃钝化工艺自动刮粉装置.pdf

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本发明公开了一种用于生产半导体器件玻璃钝化工艺自动刮粉装置，包括刮粉台，所述刮粉台的底部安装有均匀布置的支撑柱一，所述支撑柱一的底部安装有置物板一，所述置物板一的顶部安装有伺服电机一；所述伺服电机一的输出端贯穿刮粉台的顶部安装有连接柱，两组所述支撑柱二的顶部均安装有液压推杆一，两组所述液压推杆一的输出端均贯穿顶板的底部安装有储物箱。本发明通过设置有刮粉台、伺服电机一、顶板和储物箱，在使用该自动刮粉装置时，根据需要启动伺服电机一，使得连接柱能够带动顶板转动，接着就能够调换两组储物箱的位置，使得该刮

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116809343 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310657334.5 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2023.06.