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导热垫使用时需要一定的安装力，选用时需要考虑芯片的承受能力 压缩量越大，热阻越小 压缩量越大，最终厚度越小，热阻越小 本文档共49页；当前第31页；编辑于星期一\18点9分 昂纳公司EDFA以及其它通讯光模块使用寿命要求高，建议使用导热垫，用来填充Pump与结构件之间的间隙，从而降低直接接触热阻。 建议的导热材料为： Chomerics G579，G974 导热垫 并且可以按照PUMP大小让供应商裁切成合适大小 导热材料选用标准： 1）导热系数和热阻：热性能满足要求 2）硬度：优先选用硬度较低的材料 3）绝缘性能：耐压满足产品需求 4）阻燃：阻燃等级要求 Chomerics G579 K=3.0W/mK 厚度：0.5,1.0mm 推荐压缩量30％ Chomerics G974 K=5.0W/mK 厚度： 0.25mm 推荐压缩量30％ 本文档共49页；当前第32页；编辑于星期一\18点9分 Step1：将导热垫贴在散热器或器件上； Step2：垂直力撕去离心纸； 使用方法 导热垫使用前，需要用干净碎棉布沾酒精进行先将器件、散热器表面擦洗干净。 本文档共49页；当前第33页；编辑于星期一\18点9分 四、热管介绍 热管与风扇昂纳公司使用较少，暂不做介绍。 普通热管由管壳、吸液芯和工质组成，如图所示。 本文档共49页；当