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本发明涉及封装设备技术领域,公开了一种提升取放料精度的框架定位结构,包括设于预热平台上的框架载具,框架载具的上表面开有框体槽,框体槽用于放置框架体,框架体用于排布放置若干个多层晶圆芯片,框架载具的底侧安装有呈水平状的定位机构,定位机构位于框体槽的两侧均设有侧夹块,侧夹块的顶端延伸出框体槽的槽壁,侧夹块可相向或相对抵靠在框架体的两侧外壁。本发明的框架定位结构集成在框架载具上,根据产品大小做出载具的仿形槽,在槽口处有倒角,配合上四侧的同步定位机构,可以使物料自由滑落至底部并定位至仿形槽内,可以配合放
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116825692 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310765972.9
(22)申请日 2023.06.27
(71)申请人 苏州赛肯智能科技有限公司
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