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一种集成散热器的滤波器封装结构.pdfVIP

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  • 2023-09-30 发布于四川
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一种集成散热器的滤波器封装结构.pdf

    本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种集成散热器的滤波器封装结构，包括封装板、信号bump凸块、细长条bump凸块、非滤波器芯片、滤波器芯片、高粘度胶、被动元件、塑封层、导热胶和散热片，每个信号bump凸块分别集成于封装板的上端，多个细长条bump凸块分别集成于封装板的上端，非滤波器芯片集成于多个信号bump凸块和多个细长条bump凸块的上端，滤波器芯片集成于封装板的上端，高粘度胶设置于封装板的上端，高粘度胶、封装板和滤波器芯片构成空腔，被动元件集成于封装板的上端，塑封层集成于封装板的

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219780113 U (45)授权公告日 2023.09.29 (21)申请号 202321324221.5 (22)申请日 2023.05.29 (73)专利权人 升新高科技（南京）有限公司 地址

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