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本发明涉及PCB板处理技术领域，具体为一种用于PCB板蚀刻加工的退膜装置，包括半圆壳盖，半圆壳盖的轴心位置壳体上贯穿有主轴，主轴上固定环设有多个均匀分布的输送装置，主轴上固定套有第一齿轮，半圆壳盖下方连接有多个呈现扇形位置分布的内控件，内控件下方的半圆壳盖中固定有控制框，内控件包括喷淋头、副控弧板和主控件，喷淋头固定在半圆壳盖上，在半圆壳盖中的弧线路径上分布有多个喷淋头，载物壳载着电路板移动通过喷淋头的下方，喷淋头上喷出的化学液溶解电路板表面膜层，且越是接近溶解后期，电路板越是接近上方的喷淋头，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116828724 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202311070394.3
(22)申请日 2023.08.24
(71)申请人 深圳市国硕宏电子有限公司
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