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本发明提供了一种预成型焊片及其制备方法与应用，属于功率电子器件封装技术领域。本发明提供的预成型焊片由金属支撑网、填充在所述金属支撑网孔隙中的核壳结构纳米颗粒与复合微米线经电磁核壳压制而成，所述金属支撑网由毫米级的金属丝形成，所述核壳结构纳米颗粒包括铜纳米颗粒、包覆在所述铜纳米颗粒表面的第一金属层以及包覆在所述第一金属层表面的有机薄膜，所述复合微米线包括铜微米芯材以及包覆在所述铜微米芯材表面的第二金属层。本发明提供的预成型焊片能够避免芯片在回流时出现的倾斜问题，且利用其焊接后的器件在高温服役条件下
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116825742 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202311082704.3
(22)申请日 2023.08.28
(71)申请人 合肥阿基米德电子科技有限公司
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