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本发明涉及半导体技术领域，提出了一种晶圆级封装结构及方法，包括：提供一载片；在所述载片的一侧依次叠层设置材料层和胶膜层；在所述材料层和所述胶膜层形成凹槽；将配置有芯片和焊盘的晶圆与所述胶膜层键合，使所述芯片和所述焊盘分别位于对应的所述凹槽内；剥离所述载片；在所述材料层和所述胶膜层形成与所述焊盘电连接的金属层；在所述金属层形成焊接凸块。本发明通过在提供的载片上对多个封装层进行叠层键合设置，提升了多个封装层的结合紧密度和机械强度，同时，通过在多个封装层开设凹槽后再进行芯片的键合，降低了封装过程中对芯
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116825740 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310879442.7
(22)申请日 2023.07.18
(71)申请人 浙江星曜半导体有限公司
地址 3
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