一种无线通讯芯片封装设备.pdfVIP

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2023-09-30 发布于四川
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一种无线通讯芯片封装设备.pdf

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本发明涉及芯片封装技术领域，具体的说是一种无线通讯芯片封装设备，包括上料机构、旋转机构、挤胶机构、下压机构、卸料机构，所述上料机构下端设有旋转机构，所述旋转机构一端设有挤胶机构，所述挤胶机构一端设有下压机构，所述下压机构一端设有卸料机构，通过将模板内部开设有九个凹槽，提前将需要封装的芯片放置在模板内部开设有九个凹槽当中，上料机构在圆盘向下运动的过程中自动将模板放置在指定的位置，通过联动结构实现封装工作效率高，在圆盘内设置的烘干机构加速封装的效率，在第三滑动块内部开设有第二空心槽进行下料，在第三滑

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116825679 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310887853.0 (22)申请日 2023.07.19 (71)申请人深圳市金龙鸿电子有限公司地址