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晶圆的热处理装置及托盘的控制方法.pdfVIP

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  • 2023-09-30 发布于四川
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晶圆的热处理装置及托盘的控制方法.pdf

    本公开提供了晶圆的热处理装置及托盘的控制方法。其中，晶圆的热处理装置包括：腔体、托盘、气浮部、检测部。腔体包括相对设置的顶板和底板；托盘可活动地设置在所述腔体中，托盘的第一端面与顶板对应以及托盘的第二端面与底板对应，第一端面设置有检测区，第一端面用于支撑晶圆；气浮部设置于底板与第二端面之间，用于通过喷气的方式控制托盘的悬浮运动状态；检测部设置在腔体中且与气浮部电连接，检测部在腔体上的设置位置与检测区的位置对应，用于通过检测区检测托盘的运动状态信息。根据本公开的技术，可以通过检测部检测托盘的运动状

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115910907 A (43)申请公布日 2023.04.04 (21)申请号 202211670377.9 (22)申请日 2022.12.25 (71)申请人 北京屹唐半导体科技股份有限公司 地址

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