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一种COB制造工艺，包括以下步骤：（1）在基板上固蓝光芯片和齐纳管；（2）将固晶胶水烘烤固化；（3）在蓝光芯片之间的间隔处填充白胶并固化；（4）蓝光芯片之间焊线；（5）在发光区域的外围制造围堰并烘烤；（6）在需要发蓝光的的位置对应的蓝光芯片表面点透明胶；（7）通过加热台将透明胶预固化；（8）在需要发红光的的位置对应的蓝光芯片表面点红色荧光粉胶；（9）通过加热台将红色荧光粉胶预固化；（10）在需要发绿光的的位置对应的蓝光芯片表面点绿色荧光粉胶；（11）通过加热台将绿色荧光粉胶预固化；（12）在围堰
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116825908 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310812344.1 H01L 25/16 (2023.01)
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