半导体基板元结构及其制造方法.pdfVIP

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2023-09-30 发布于四川
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半导体基板元结构及其制造方法.pdf

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本发明是有关一种半导体基板元结构及其制造方法，其中基板元结构包含一基板、多个第一元结构与多个第二元结构，该多个第一元结构与该多个第二元结构为透过蚀刻处理将基材形成具有该多个第一元结构与该多个第二元结构的该基板，且透过该多个第一元结构与该多个第二元结构的单位面积差异及对称排列，以让该基板上的外延层平坦化。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116825903 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202210278212.0 (22)申请日 2022.03.21 (71)申请人长河企业有限公司地址中国台湾