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半导体装置及半导体制造装置.pdfVIP

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  • 2023-09-30 发布于四川
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半导体装置及半导体制造装置.pdf

    实施方式提供能够抑制由贴合工艺引起的制造成品率、品质的降低的半导体装置及半导体制造装置。实施方式的半导体装置(1)具备第1器件构成部和与第1器件构成部贴合的第2器件构成部，该第1器件构成部具备设置于大致圆形状的半导体基板(2)的第1金属焊盘(5)、与第1金属焊盘(5)的至少一部分连接的第1电路以及沿着半导体基板(2)的大致圆形的外周设置以使得在俯视下将第1电路包围的第1金属环(16)，该第2器件构成部具备与第1金属焊盘(5)接合的第2金属焊盘(8)、与第2金属焊盘(8)的至少一部分连接的第2电路

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116825777 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202210779203.X (22)申请日 2022.07.01 (30)优先权数据 2022-043594 202

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