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本发明涉及一种半导体设备用高纯超厚6061铝合金板材的制备方法，包括以下步骤：步骤S1，配料；步骤S2，铸造；步骤S3，均匀化热处理；步骤S4，切头尾及表面；步骤S5，预热；步骤S6，热轧；步骤S7，固溶淬火；步骤S8，人工时效。本发明方法优化了热处理工艺，使高纯6061铝合金在抑制晶粒长大元素较少的情况下保证合金具有较均匀、尺寸适中的显微组织和较高的力学性能；在低Fe的设计理念下，已减少了合金中富Fe相的数量，配合高温均匀化热处理，使富Fe相尽可能由粗大枝状β‑AlFe相向细小颗粒状α‑AlF
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116815028 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310761502.5
(22)申请日 2023.06.27
(71)申请人 广西南南铝加工有限公司
地址 5
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