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本申请涉及线路板制作技术领域，公开了一种厚铜线路板的蚀刻方法及线路板，该蚀刻方法包括：提供基板，基板包括基材层和叠放于基材层的第一铜层，第一铜层背离基材层的一面为蚀刻面，蚀刻面包括线路区域和第一蚀刻区域；在第一蚀刻区域对应的第一铜层上蚀刻出第一凹槽，第一凹槽的深度小于第一铜层的厚度，第一凹槽的第一槽底面包括第一区域和第二区域；设置覆盖第一槽底面、第一凹槽的第一侧壁面及线路区域的蚀刻保护层；去除覆盖第一区域的蚀刻保护层；在第一区域对应的第一铜层上蚀刻出线距凹槽，线距凹槽贯穿第一铜层。本申请提供的厚
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116828721 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310861112.5
(22)申请日 2023.07.13
(71)申请人 景旺电子科技（龙川）有限公司
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