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本发明公开了一种封装管壳的选型方法，包括：选择待封装芯片适配的若干种封装管壳样板；根据适配的封装管壳样板的数量选取对应数量的标准待封装芯片，标准待封装芯片为相互之间S参数满足误差要求的待封装芯片，标准待封装芯片的S参数为标准S参数；将对应数量的标准待封装芯片分别装贴于若干种封装管壳样板中以形成对应的若干种封装芯片样板；测试出若干种封装芯片样板的测试S参数；以及将测试S参数与标准S参数最接近的封装芯片样板所对应的封装管壳样板的类型确定为待封装芯片的封装管壳。本发明的目的是提供一种能够为裸芯片选择最
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116819275 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310559828.X
(22)申请日 2023.05.17
(71)申请人 上海蔚波微电子科技有限公司
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