一种水循环冷却式CMP装置.pdfVIP

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2023-09-30 发布于四川
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一种水循环冷却式CMP装置.pdf

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本发明公开了一种水循环冷却式CMP装置，其包括研磨头以及抛光板，抛光板的下模中设置至少2条第二冷却路径，抛光头的晶片粘贴表面内设置有至少2条第一冷却路径，抛光头以及抛光板的冷却路径均通过外置的冷却器水循环装置连接；相比现有技术，本发明通过在抛光头以及抛光板接触面布置冷却水循环板，改善晶圆加工时研磨的温度分布，防止因外周速和内周速的差而导致的平坦度恶化。此外，通过使用具有较少热膨胀整数的陶瓷材料将形成冷却路径的板设置在作为最上层的抛光板(固定板)的正下方，实现更有效的冷却效率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116810621 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202211735757.6 (22)申请日 2022.12.31 (71)申请人双羽先端（无锡）半导体有限公司