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- 2023-09-30 发布于四川
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本申请公开了一种半导体设备异常报警装置。包括装置机架、纵向异常报警结构、横向异常报警结构和异常报警解除结构,在所述装置机架的下端设置纵向异常报警结构,在所述纵向异常报警结构的下端设置横向异常报警结构,在所述纵向异常报警结构的下端设置报警解除结构,所述纵向异常报警结构控制横向异常报警结构和异常报警解除结构同步纵向移动,所述横向异常报警结构横向移动以监测半导体设备,所述报警解除结构用于拆除半导体设备。本申请能够解决不能清楚的描述究竟是哪个报警抛出的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116824797 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310779412.9
(22)申请日 2023.06.29
(71)申请人 仙芈智造科技 (蚌埠)有限公司
地
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