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本发明提供一种芯片去层次系统及方法，其中，芯片去层次系统包括激光切割模块、检测模块和控制模块，激光切割模块用于产生激光束对芯片样品的待去除层进行去层次处理；检测模块用于对待去除层的剩余厚度进行监测并根据监测结果生成反馈信号；控制模块用于接收反馈信号并根据反馈信号实时调整对芯片样品进行去层次处理的工作参数，直至待去除层去除完毕。利用激光切割模块对芯片样品的待去除层进行去层次处理，避免对芯片样品的结构造成损坏；且，检测模块对待去除层的剩余厚度实时监测并生成反馈信号以及控制模块基于反馈信号调整工作参数
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116810172 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310780772.0
(22)申请日 2023.06.28
(71)申请人 上海华力微电子有限公司
地址 2
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