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本发明涉及具有基板(18)和增加散热器的表面积的冷却结构体(19)的散热器。散热器可作为电子组件的配套用以冷却电子部件，所述电子组件也被要求保护。此外，本发明的主题是用增材制造工艺制造散热器的方法，其中在基板(18)上以增材方式产生冷却结构体(19)。根据本发明规定，基板具有陶瓷相(38)和金属相(39)，由此形成金属陶瓷复合材料、特别是由AlSiC制成的金属基质复合材料。冷却结构体(19)有利地通过纯金属连接部(31)与基板的金属相(39)连接。这有利地实现了两个结构单元之间良好的机械连接以及
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111448654 A
(43)申请公布日
2020.07.24
(21)申请号 20188
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