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本发明公开了一种半导体晶圆生产用堆垛机器人分拣装置，包括底座；所述夹持组件包括与堆垛组件安装的安装板、左右两端螺纹方向相反的螺纹杆、两个对称螺纹套接在螺纹杆上的滑块和两个夹持爪，所述安装板下表面水平开设有安装槽，所述螺纹杆水平转动安装在安装槽内，两个所述滑块均水平滑动配置于安装槽内，且底端均开设有插槽，两个所述夹持爪的顶端分别滑动插设在两个插槽内，并均固定安装有锁定部件，所述锁定部件用于锁定夹持爪和滑块。本发明两个夹持爪之间的距离可以进行快速调节，从而便于对不同尺寸的半导体晶圆进行夹取的工作，提
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116812573 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310791606.0
(22)申请日 2023.06.30
(71)申请人 艾媛永旭半导体（江苏）有限公司
地
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