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一种低温烧结导电银浆及其制备方法与应用.pdfVIP

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  • 2023-09-30 发布于四川
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一种低温烧结导电银浆及其制备方法与应用.pdf

    本发明公开了一种低温烧结导电银浆，所述低温烧结导电银浆的由银粉和混合溶剂组成；所述银粉的平均粒径为1.3～1.8μm，其中，粒径为0.5～1.5μm的占比为50％～55％，粒径为1.5～3μm的占比为35％～40％，粒径为3～5μm的占比为5％～10％；所述混合溶剂由20～80wt％二丙二醇甲醚醋酸酯与20～80wt％松油醇组成；银粉与混合溶剂的质量比为8～9:1～2。本发明导电银浆可以在160℃进行无压低温烧结，烧结结构具有优良的电‑力学，可以满足高温大功率芯片贴装需求及其他低温互连‑高温应用

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115938642 A (43)申请公布日 2023.04.07 (21)申请号 202211665295.5 (22)申请日 2022.12.23 (71)申请人 江南大学 地址 214100 江

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