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本发明提供一种集成电路测试模块及其制备方法，其中集成电路测试模块包含一测试电路板以及一弹性结构。测试电路板包含多个接点，弹性结构设置于测试电路板上，且弹性结构包含多个探针组以及一弹性胶块，各探针组包含一第一金属球、一第二金属球以及一金属导线，金属导线连接于第一金属球与第二金属球之间，且第二金属球电性连接于接点，探针组竖立并局部地包覆于弹性胶块內，且第一金属球用以电性接触一待测元件。借此，本发明可通过具有弹性胶块与探针组的弹性结构来取代传统的双头探针，以降低双头探针的制作及维护成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111403307 A
(43)申请公布日
2020.07.10
(21)申请号 20201
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