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本申请涉及一种电感元件组装压铆装置，尤其涉及电感元件生产技术领域，其包括机架，所述机架上设有治具输送机构、弹片上料机构、线圈体上料机构、铁芯上料机构、铆压机构及夹持搬运机构，所述治具输送机构包括输送带和设于输送带上的多个治具，所述夹持搬运机构包括滑动设置在机架上的承载板、固定设置在承载板上的机械手和随动辅助组件以及设置在机架上的复位件，所述承载板的滑动方向与治具的移动方向平行，所述随动辅助组件能够与输送带临时连接带动承载板随输送带同步运动，所述复位件用于带动承载板返回至随输送带运动前的位置，本申
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116825521 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310815714.7
(22)申请日 2023.07.04
(71)申请人 深圳市万志宇科技有限公司
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