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- 2023-10-01 发布于四川
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本实用新型公开了一种具有散热功能的陶瓷基板,包括基板,所述基板表面一端对称开设有预装孔,所述预装孔内部贯穿有套筒,所述套筒侧壁设置有呈圆形阵列的卡板,所述套筒顶部套设有加固环,所述加固环表面与基板表面相互贴合,所述加固环内侧开设有卡槽,所述卡板插入卡槽内部与加固环相连接;本实用新型通过设计的加固环和套筒,对预装孔进行隔离,从而避免在安装的时候,对基板造成挤压而损坏,使本实用新型固定更加安全可靠,通过设计的卡槽,使卡板插入到卡槽内进行卡合固定,进而对加固环快速通过卡合固定在套筒上,通过设计的安装槽
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210575915 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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