原创力文档- 5
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- 2023-10-01 发布于四川
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本实用新型公开了一种改进LED封装胶烘烤工艺的结构，包括箱体，所述箱体上端的左右两侧均固定连接有加热箱，所述加热箱的下端固定安装有风机，所述风机的进风端通过管道与加热箱的底部连通，所述风机的出风端通过管道连接有通风管，所述通风管的一侧连接有排风管，所述排风管的底部设置有喷头，所述喷头的外表面开设有喷孔，所述箱体顶部的中端固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有转轴。本实用新型通过电机、风机、通风管、排风管、喷头、套管和托板的作用，解决了现有的LED封装胶烘烤工艺烘烤效果差，同时箱内烘烤温差较大
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210575997 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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