反超高通的号角！麒麟960战平骁龙821，麒麟970实现反超？.docVIP

反超高通的号角！麒麟960战平骁龙821，麒麟970实现反超？ 　　华为麒麟960 处理器实现了多项创新，大量技术指标甚至领先 高通骁龙821，实际性能上也有很多地方实现超越。 　　根据***媒体的 最新报道，华为下一代 麒麟970也已经在进行中，将是其第一款采用10nm工艺生产的 手机 芯片，继续由台积电代工。 　　麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持L TE Cat.12全球全模规格。 　　麒麟960搭载了四核A73、四核A53、八核Mali-G71，不过受制于台积电16nm工艺， CPU性能很彪悍的同时， GPU无法完全发挥。改用10nm可以大大缓解发热降频问题，就算规格基本不变，至少GPU性能也可以得到彻底释放。 　　在此之前，高通已经宣布了下代骁龙835， 三星10nm工艺造，传闻称会采用自主或者A73新架构八核心， Adreno 540图形核心，支持四通道LP DDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.16全球基带（ 下载1Gbps），并支持QC4.0快充，预计由三星Galaxy S8首发。 　　另外， 联发科的下代十核Helio X30也是台积电10nm代工，目前已经率先进入量产阶段。 　　Helio X30拥有两个A73、四个A53、四个A35核心和PowerV