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- 2023-10-01 发布于四川
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本实用新型属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种芯片封装结构，包括电路板(1)及焊接于所述电路板(1)的IC封装(2)，所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间设置有固态胶(3)，所述固态胶(3)完全包围所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间形成的缝隙，使得所述IC封装(2)粘接所述电路板(1)。本实用新型能够包围电路板和IC封装之间形成的缝隙，提高电路板和芯片之间的可靠性，同时，防止杂质灰尘从两者之间缝隙进入，有利于提高产品的防尘和防潮性能，从而提高产品的可靠性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210575906 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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