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一种分拣倒装芯片的封盖双层散热封装结构.pdfVIP

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  • 2023-10-01 发布于四川
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一种分拣倒装芯片的封盖双层散热封装结构.pdf

    本实用新型涉及一种分拣倒装芯片的封盖双层散热封装结构，包含基板、倒装芯片和金属盖，金属盖焊接在基板上，倒装芯片位于金属盖内；倒装芯片与基板之间设置填充胶，倒装芯片与金属盖之间设置有第一界面散热胶层和第二界面散热胶层，第一界面散热胶层设置在倒装芯片的背面，第二界面散热胶层设置在第一界面散热胶层上，第二界面散热胶层与金属盖粘连；本方案采用界面散热胶多次点涂并多次固化的方式，在倒装芯片与金属盖之间形成双层的界面散热胶层；实现了热量从薄型分拣倒装芯片到金属盖的快速传递，并满足客户对封装类型的个性化追求，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210575914 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192

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