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一种新型二极管封装结构.pdfVIP

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  • 2023-10-01 发布于四川
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一种新型二极管封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种新型二极管封装结构，包括芯片、适于与所述芯片的阴极面焊接相连的第一载片台，以及适于与所述芯片的阳极面焊接相连的第二载片台；其中所述第一载片台朝向芯片的端面一体成型有第一凸台；以及所述第一凸台朝向芯片的端面凹设有容纳槽。本实用新型二极管封装结构可以提高二极管封装后性能的稳定性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210575926 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192

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