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集成封装LED载体热阻测试加热器.pdfVIP

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  • 2023-10-01 发布于四川
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集成封装LED载体热阻测试加热器.pdf

    本实用新型公开了一种集成封装LED载体热阻测试加热器，包括一模拟功率电热体，所述电热体包括导热基体，所述导热基体中插装有电热芯，所述导热基体的一端设有测试接面，测试接面上贴装有导热双面胶片；所述导热基体外设有散热调节装置，所述散热调节装置包括套装在导热基体上的隔热套，所述隔热套上设有可调节导热基体与隔热套套接度的调节螺杆。本实用新型主要用于集成封装LED载体热阻模拟测试，使用时，其作为LED模拟器件，直接与LED载体相接，电热体与LED载体达到温度平衡后，即可参照GB/T8446.2规范的方法和

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210575843 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192

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