功率器件.pdfVIP

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  • 2023-10-01 发布于四川
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本实用新型公开一种功率器件,包括框架单元、功率芯片、模封体以及至少一条引线,框架单元包括散热片、第一引脚、第二引脚和第三引脚,第一引脚、第二引脚和第三引脚均与散热片间隔设置,第一引脚设有第一引脚焊线区,第三引脚设有第二引脚焊线区,第二引脚与第二引脚焊线区连接;功率芯片粘贴于散热片上,功率芯片具有第一芯片焊线区和第二芯片焊线区;第二引脚焊线区通过引线与第二芯片焊线区连接,第二引脚焊线区的面积是第一引脚焊线区至少两倍,第二芯片焊线区的面积是第一芯片焊线区至少两倍,引线从第二引脚焊线区延伸至第二芯片焊

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210575934 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192

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