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- 2023-10-01 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片堆叠封装结构，属于集成电路封装领域。针对现有技术中存在的芯片堆叠封装基板制程复杂、成本高以及厚度大的问题，本实用新型提供了一种芯片堆叠封装结构及其工艺方法，本方案芯片堆叠的封装产品，采用金属基材，在金属基材正面选择性半蚀刻形成容置第一芯片的凹槽和多个分离的围绕凹槽排布的正面引脚，在正面引脚的正面进行第二芯片的设置，包封工艺后，通过研磨或蚀刻露出凹槽内安装的第一芯片的导电凸块与引线脚。解决了现有芯片堆叠封装基板制程复杂和成本高的同时，也满足对封装体厚度的控制。避免现有芯片堆
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210575836 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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