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电源芯片的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-10-01 发布于四川
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电源芯片的封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种电源芯片的封装结构，包括壳体、多根引脚和多根连接金线，所述壳体内部设有两片芯片，两片所述芯片相对于壳体底面倾斜排布，两片所述芯片的端面均设有多个焊盘，同一片所述芯片上的焊盘均设于远离另一片芯片的端面上；所述引脚的数量与焊盘数量相同，所述引脚包括封装段和连接段，多根所述引脚分别排布于壳体相对的两个侧壁上，所述封装段设于壳体内部，所述连接段设于壳体外部；所述连接金线的数量与焊盘数量相同，所述连接金线两端分别连接焊盘和封装段。本实用新型提供一种电源芯片的封装结构，缩小封装体积的同时

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210575947 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192

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