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本实用新型公开了一种多层PCB板的散热结构，其特征在于：包括散热元件、第一板体、第二板体、绝缘基板和导体棒；所述第一板体设置有方形绝缘环，所述方形绝缘环内设置有第一通孔，所述散热元件设置在所述方形绝缘环内；所述第二板体设置有第二通孔，所述通孔内壁设置有圆形绝缘层；所述绝缘基板设置有第三通孔；所述导体棒依次穿过所述第一板体、绝缘基板、第二板体的所述第一通孔、第三通孔、第二通孔。本实用新型的结构大大增加了有效散热面积,提高了PCB板的散热能力，进而提高了PCB板和散热元件的可靠性和使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210609841 U
(45)授权公告日
2020.05.22
(21)申请号 20192
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