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本实用新型公开一种QFN封装集成电路用测试装置,包括底板、与底板铰接的盖板和位于盖板内侧的压板,所述底板上开有一供半导体芯片嵌入的容置槽,所述压板与容置槽对应并具有与半导体芯片引脚对应的电极,所述盖板上安装有一与电极电连接的接口,所述容置槽底面安装有一推板,所述底板中安装有一活动杆,此活动杆中部与底板铰接,其前端支撑在推板底面,其后端延伸出底板,且所述底板中开有供活动杆转动的空间,此活动杆后端与铰接点之间安装有一弹性件,此弹性件位于活动杆的转动面中并与底板连接。本实用新型不仅能利用压板上的电极接
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210604874 U
(45)授权公告日
2020.05.22
(21)申请号 20192
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