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2023-10-02 发布于四川
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模块堆叠封装结构.pdf

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本实用新型提供一种模块堆叠封装结构，其包含：一电路基板；一第一系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第一侧面上；一第二系统级封装，电性接设封装于该电路基板所具有的一第二侧面上；一第二电路基板，其上设有一开孔，该第二电路基板所具有的一第一侧面上设有复数电接点，该电路基板叠设于该第二电路基板上，各该第一连接元件分别电性接设于各该电接点，且使该第二系统级封装的部分或全部电子零组件容置设于该开孔。故本实用新型可达到不仅易于将信号整合输出及散热效果佳，更可使整体堆叠封装重量减轻、体积缩小、制造便利

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210607245 U (45)授权公告日 2020.05.22 (21)申请号 20192