高频微波板内冷加工工艺探究.docVIP

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高频微波板内冷加工工艺探究 绪论 1.1研究背景与研究意义 1.1.1印制电路板 印制电路板(PCB,Printed circuit board):人称“电子产品之母”,为各类电子系统基础元器件提供电气连接、装配支撑,又是同时承载着电子设备的信号传输、信号收发、电源供给的核心基础件。分为单面板、双面板和多面板,多层板常见的为四层、六层,当然,理论上能超过一百层。其基本结构由铜箔、树脂和玻璃布组成,根据使用条件会相应地加入填料,一般为陶瓷填料。 微孔是PCB的重要组成部分之一。PCB的孔分为导通孔和不导通孔。导通孔包括插IC引脚的零件孔和连接不同层间的过孔,孔壁上用铜作为导通介质对中间层或外层的

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