共晶粘片与银浆粘片-区别.docVIP

epoxy die attch 和eutectic die attach 把半导体芯片粘接到混合电路基片,管座,组合件等器件上去,当前主要采用二种方法:一种叫共晶粘片(EUTECTIC);另一种叫环氧树脂粘片(EPOXY,下面简称银浆粘片). 共晶粘片是把金属用低温溶化,使其原子接触熔融.我们知道,每一金属组织起码有一个合成物的熔点比其内部其它合成物的熔点来得低.这一合成物又称谓共晶合成物(来自希腊语EUTEKTOS,意思是容易熔化的).它的熔化温度又称共晶温度. 共晶粘片一般都采用焊料(PREFORM),除非管芯背面镀有足够数量的纯金. 焊料是一层薄薄的合金,可以是金锡 (Ausn), 金硅 (AuSi), 金锗 (AuGe)等等. 共晶需用热,温度高低取决于管芯材料的焊料的种类. 以下是几种常用焊料的熔点: 80 Au , 20 Sn =280℃熔点 88 Au , 12 Ge =356℃熔点 98 Au , 2 Si =370℃熔点 共晶粘片时,焊料尺寸应该是管芯尺寸的80%, 厚度一般在0.5-1密耳 对于无经验的操作者来说, 使用焊料会给他们带来困惑. 最常见的问题是基座 (Heater Block)的温度低于共晶温度.在这种情况下,焊料仍能熔化, 但没有足够的温度来扩散芯片被面的镀金层,而操作者容易误认为焊料熔化就是共晶了.