LED芯片封装结构和LED芯片封装结构的制备方法.pdfVIP

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2023-10-04 发布于四川
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LED芯片封装结构和LED芯片封装结构的制备方法.pdf

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本发明提供了一种LED芯片封装结构和LED芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该LED芯片封装结构利用围挡遮光层包覆在多个像素LED芯片外，其中像素LED芯片的发光侧外露于围挡遮光层的一侧，并且在围挡遮光层的另一侧设置重新线路分布层，其中，围挡遮光层用于阻挡相邻的像素LED芯片之间的串扰出光。相较于现有技术，本发明通过采用不透光的围挡遮光层，能够将像素LED芯片周围进行包覆，在实际发光时，围挡遮光层能够起到侧面遮光作用，阻挡相邻的像素LED芯片之间的串扰出光，提升发光亮度和发光均匀性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116845168 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202310801893.9 (22)申请日 2023.07.03 (71)申请人苏州科阳半导体有