一种LED封装结构和显示设备.pdfVIP

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2023-10-04 发布于四川
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本公开涉及LED封装技术领域，提供一种LED封装结构和显示设备，该LED封装结构，包括：LED芯片；CSP封装层或NCSP封装层，包覆在LED芯片的四周及上面；光扩散层，覆盖在CSP封装层或NCSP封装层的上面；光反射层，覆盖在光扩散层的上面，光扩散层与CSP封装层或NCSP封装层的接触面为平面，以及光反射层与光扩散层的接触面为平面。本公开通过在CSP或NCSP的LED封装结构中设置光扩散层和光反射层，利用光反射层对LED芯片垂直方向上的光进行反射，反射回来的光再经过光扩散层的扩散，从LED芯片

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219800896 U (45)授权公告日 2023.10.03 (21)申请号 202222411478.6 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2022.09.09