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一种基于玻璃基板的焊盘修复方法及修复设备.pdfVIP

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  • 2023-10-04 发布于四川
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一种基于玻璃基板的焊盘修复方法及修复设备.pdf

    本发明属于半导体加工技术领域，特别的涉及一种基于玻璃基板的焊盘修复方法及修复设备，包括如下步骤：（1）、检测并定位出焊盘缺陷部位；（2）、对缺陷部位进行预处理；（3）、在缺陷部位的周围打印围挡结构，并固化；（4）、在围挡结构内打印修复浆料，固化、修整，完成焊盘修复。本发明在现有技术公开的修复方法的基础上，增加围挡结构，通过在缺陷部位打印修复浆料之前，预先打印出围挡结构，能够将修复浆料限定在固定区域内，有利于保证修复形态的稳定性，提高修复精度，适用于膜层更薄的焊盘的修复。而且，采用围挡结构后，对于

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116845170 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202311086222.5 H05K 3/12 (2006.01) (22)申请日 2023.08.2

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