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ESD 保护策略解析
手机、数码相机、 MP3 播放器和 PDA 等手持设备的设计工程师，正不断地面临着 在降低整个系统成本的同时、又要以更小的体积提供更多功能的挑战。集成电路设 计工程师通过在减少硅片空间大小的同时提高设备的速度和性能， 以此来推动这一 趋势。为了使功能和芯片体积得到优化， IC 设计工程师要不断地在他们的设计中 使功能尺寸最小化。然而，要付出什么代价呢？ IC 功能尺寸的减少使得器件更易 受到 ESD 电压的损害。这种趋势对终端产品的可靠性会产生不利的影响，并且会 增加故障的可能性。因此， 手持设备的设计工程师就要面对找到一种具有成本效益 的 ESD 解决方案的挑战，这种方
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