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本实用新型公开一种便于自动化生产的耳机结构,包括有壳体、喇叭机构;壳体具有腔室,壳体设有出音口;喇叭机构设于腔室,喇叭机构具有喇叭外壳和PCB板,喇叭外壳具有延伸部,腔室上设有第一凹槽,延伸部适配定位于第一凹槽上以实现喇叭机构在腔室内的位置定位,PCB板设于喇叭外壳的内端并位于延伸部的侧旁;如此,利用延伸部与第一凹槽的匹配定位,保证了每个喇叭机构的PCB板在壳体上的位置准确一致,以便于PCB板在后续的组装工序和测试工序环节,从而有利于耳机的自动化生产,提高了产品的生产效率,实用性强,适用范围广。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219802558 U
(45)授权公告日 2023.10.03
(21)申请号 202321377704.1
(22)申请日 2023.05.31
(73)专利权人 广东朝阳电子科技股份有限公司
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