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本申请公开了一种发光模组、制备方法及显示装置，应用于显示技术领域。发光模组包括驱动芯片、粘接层和发光芯片，所述驱动芯片包括多个第一焊盘，所述粘接层的一侧与所述第一焊盘连接，所述粘接层包括绝缘胶层和多个导电粒子，多个所述导电粒子被包覆于所述绝缘胶层内，相邻两个所述导电粒子之间为绝缘状态，所述发光芯片包括多个第二焊盘，多个所述第二焊盘与多个所述第一焊盘一一对应设置，相对设置的一个所述第二焊盘和一个所述第一焊盘之间设有至少一个所述导电粒子，所述第二焊盘和所述第一焊盘通过所述导电粒子电连接。本申请可改善
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116845061 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310826807.X G09F 9/33 (2006.01)
(22)申请日 2023.07.0
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