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一种基于有限元理论和DLP技术的热防护结构的制备方法，其包括以下步骤设计出热防护结构的三维模型和三维数据，对热防护结构的增强部进行拓扑优化。根据拓扑优化的参数与功能梯度参数相结合设计热防护结构的三维模型，对定型后的三维模型进行面网格绘制和分层切片，并以逐层打印的方法对陶瓷浆料进行数字光固化处理。以生成沿热传递的方向梯度增长的三维多孔结构的陶瓷胚体，提高热防护结构的刚性和吸能特性。对陶瓷胚体进行排胶烧结处理，在烧结后的增强部内浸渍入轻质隔热材料，并进行分级干燥处理形成填充部，使得两者可以起到抵抗剪
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116842652 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310738865.7 G06F 111/04 (2020.01)
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