一种高压驱动电路和芯片.pdfVIP

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2023-10-04 发布于四川
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本发明公开了一种高压驱动电路和芯片，包括电平位移模块、高侧驱动模块、低侧驱动模块、自举电路模块和驱动功率管电路。电平位移模块、高侧驱动模块、自举电路模块和驱动功率管电路依次连接，低侧驱动模块的输出连接驱动功率管电路，电平位移模块将第一电压范围的高低电平转换为第二电压范围的低高电平输出；高侧驱动模块基于偏置电压输出第二电压范围的高低电平信号；低侧驱动模块输出第一电压范围的高低电平信号；自举电路模块用于输出第三电压范围的高低电平信号；驱动功率管电路根据第一电压范围的高低电平信号和第三电压范围的高低电

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116846382 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202310802700.1 (22)申请日 2023.07.03 (71)申请人屹晶微电子（台州）有限公司地址