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本发明公开了一种晶圆研磨定位装置,包括基台,基台上表面对应安装有研磨台,在研磨台上向内凹设有研磨槽,所述研磨槽内底部安装有防滑垫,并在研磨槽上四个方向上均增配有调节单元,在调节单元上对应安装有定位单元,借助定位单元在研磨槽内对晶圆进行四个方向的导向定位。本发明借助定位单元能够对晶圆进行四个方向上的定位,使得晶圆不会出现偏移,提升了研磨精度,可针对不同厚度的晶圆进行微调使用,灵活性强,并且在调节单元的配合下,能够实现对定位单元位置的灵活调整,从而实现适配不同尺寸的晶圆进行研磨加工,方便工作人员针对
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116833902 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310577659.2
(22)申请日 2023.05.22
(71)申请人 苏州江锦自动化科技有限公司
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