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本发明涉及半导体设备中冷却器加工技术领域，具体为一种气密性检测结构及检测方法。该气密性检测结构包括由上、中、下三层结构焊接而成的焊接件或成品，焊接件或成品的中层结构内设有至少一条流体沟槽一，焊接件或成品的上层结构内设有至少一条流体沟槽二；流体沟槽一和流体沟槽二分别设有至少一个通孔；当检测焊接件时，还包括与焊接件一侧相连接的检测板一；当检测成品时，还包括分别与成品上下两侧相连接的检测板一和检测板二。采用该气密性检测结构进行，可在焊接后、机加工过程中的工序切换之间进行更多检测，及早发现问题。而且可进
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116839820 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202210304282.9
(22)申请日 2022.03.25
(71)申请人 北京华卓精科科技股份有限公司
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