一种低粘度高导热室温粘接胶及其制备方法和应用.pdfVIP

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2023-10-04 发布于四川
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一种低粘度高导热室温粘接胶及其制备方法和应用.pdf

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本发明属于导热界面材料的技术领域，公开了一种低粘度高导热室温粘接胶及其制备方法和应用。本发明提供的低粘度高导热室温粘接胶包括基体材料和分散于基体材料中的添加剂，添加剂包括导热填料和增粘剂，导热填料包括至少两种粒径大小的无机粒子，无机粒子呈球形和/或类球形，增粘剂为环氧改性硅油，增粘剂与导热填料的表面能够发生相互作用。本发明提供的低粘度高导热室温粘接胶同时具有高导热系数、良好的室温流动性、强粘接力以及优秀的储存稳定性，且固化后具有良好的机械性能，应用前景广泛。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116836683 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202310923843.8 (22)申请日 2023.07.26 (71)申请人韦尔通科技股份有限公司地址 3