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本发明涉及半导体溅射靶材装料回收技术领域，尤其涉及一种金属粉末装料装置。该金属粉末装料装置包括料仓、转运车和升降车。料仓内盛装有氢化钽金属粉末，料仓呈倒锥形状，料仓的上端设置有第一开口，料仓的下端设置有第二开口，料仓上设置有阀门，阀门用于启闭第二开口。转运车用于转运料仓，转运车能够将料仓转运至下料处，以使第一开口连通氢化钽破碎装置的出料口。升降车上设置有计量称，计量称上放置有坩埚，升降车位置可调节地设置在料仓下方，以使第二开口正对坩埚，计量称用于称重坩埚内的氢化钽金属粉末的重量。该金属粉末装料装
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116835339 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310966109.X B66F 11/04 (2006.01)
(22)申请日 2023.08.
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